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魅族PRO 5手机做工怎么样 魅族PRO5拆机评测图解

魅族PRO 5手机近日已经正式发布了,很多关注该机的朋友们都想知道魅族PRO 5做工质量怎么样,针对此类问题,本文就为大家图文详细介绍魅族PRO5拆机教程
魅族PRO 5手机近日已经正式发布了,很多关注该机的朋友们都想知道魅族PRO 5做工质量怎么样,针对此类问题,本文就为大家图文详细介绍魅族PRO5拆机教程,有兴趣的朋友们就来一起了解下吧。
没有任何一家厂商在开拓高端产品线后会自称“不完美”,但魅族不仅这么做了,还不断强调“我们不轻易说完美”。大众当然不会轻易因为他们的自谦买账,在手机已经成为数码产品厮杀最激烈的红海市场时,再华丽的营销组合拳也会被消费者一眼识破。本期ZEALER拆解,将深入详细的为大家介绍下魅族PRO 5拆解全过程。

魅族PRO 5做工怎么样 魅族PRO 5拆机图解评测
那么姑且不论完美或不完美,透过金属与玻璃的表象,让我们拆开一出生就直接蹦跶到魅族第五代的PRO 5,一探它内里的本质到底是自谦还是卖萌。此外,本文对广大手机拆机友也能带来良好的参考价值。
拆机之前,我们首先来看看魅族PRO 5外观表现如何。

▲魅族PRO 5正面外观——2.5D弧形玻璃
魅族顺应市场趋势,在魅族PRO 5的 COVER LENS 面板上也采用了2.5D 玻璃。这也使PRO 5为魅族首款采用2.5D弧形玻璃屏幕的机型,也是目前主流与旗舰机的标配。
此外,魅族PRO 5底部弧度变小,握感接近 iPhone 6。此外,魅族PRO 5背部采用三段式设计,中间部分与底部虽然都是金属,但存在一些色差,如下图。

▲魅族PRO 5背部细节色差
天线部分颜色与后壳铝合金部分色差严重,之所以出现这种情况,根据ZEALER的分析,塑胶和金属两种材料不同的特性,加上表面处理工艺的不同,使得在外观上很难做到完全一致。

高光T型槽的出现则恰恰是对设计上不足的补救,借助色差和高光槽,造成三段式的视觉印象。
在魅族PRO 5拆机之前,我们首先需要借助卡针,将SIM卡槽取出,这是众多手机拆机的第一步。

▲魅族PRO 5 SIM卡托特写
魅族PRO 5卡座采用了三选二卡座:Nano-SIM/T-CARD 和 Nano-SIM。卡托采用铝合金卡托帽 粉末冶金托盘的结构设计。铝合金卡托帽是可以活动的,卡托帽开孔挂在托盘上,上方小钢片采用激光焊固定。

▲拆卸屏幕组件(底部2颗螺丝是固定屏幕面板的)
拧下螺丝后,尝试使用吸盘分离屏幕组件并未成功,后改用塑料撬棒沿屏幕左下角撬开壳体同样失败,最后采用金属撬棒才从左下角才将屏幕撬起。(不建议使用金属撬棒,易损坏机身)

相对魅族MX5惑魅蓝note2,可以魅族PRO 5的屏幕组件是魅族史上最难拆卸部分。我们分析后,认为此次魅族PRO 5难以拆卸原因包括:
屏幕组件下侧两个公扣扣位同锁螺母的结构连在一起,导致拆卸时两个公扣很难有弹性形变。
后壳下侧两角部位涂有双面胶。
分离屏幕前壳时,常使用三类工具,分别为撬片、撬棒和吸盘。这些工具大部分为塑料材质,常见的包括三角拆机片、防静电双头撬棒和普通拉环吸盘,均可在X宝购买,拆机爱好者必备。

▲图为魅族PRO 5分离屏幕组件
拨开电池BTB 后,拧下固定螺丝、拨开钢片和屏幕 BTB。屏幕 FPC 偏短,分离后屏幕组件勉强可以放平。

相对魅族MX5,PRO 5将 FPC 由 Y 轴方向出线改为 X 轴出线。
屏幕组件 BTB 位置由主板下侧移至右上角位置,避免了 因 FPC 经过主板而额外增加整机厚度。

▲拆卸魅族PRO听筒和Home键
顶部听筒采用双面背胶泡棉固定,拆解后会破坏底部泡棉,二次装配影响音腔密封性。
魅族PRO 5的HOME 键借助小支架固定在镁合金支架上,底部的防水硅胶垫,不仅防止汗渍等液体侵蚀,而且提升按压体验。

▲拆卸下来的魅族PRO 5 Home键特色
魅族PRO 5 Home 键内置 FPC1155 指纹传感器,相较前代灵敏度更高,支持 360 指纹识别和湿手操作。

小尺寸的 SWITCH 更换为更大面积锅仔的 SWITCH,键程也更长,受力更均匀,相同的按压力度下可以获得比 MX5 更柔和的手感。

▲拆卸魅族PRO 5主板
撕下 SIM 卡及主摄像头上方散热铜箔,拨开铜轴线和所有 BTB, 拧下主板固定螺丝后即可拆下主板。


▲屏蔽罩分离
魅族PRO5 屏蔽罩采用单件式设计,并未使用可手动分离的双件式设计。屏蔽罩分离难度较大,需使用热风枪。
屏蔽罩在 CPU 处留有开口,这样可及时将 CPU 产生的热量,通过前壳导热硅胶片快速传导至镁合金支架。

▲主板
魅族PRO 5 主板采用常见于 MX 和魅蓝系列的断板双面布局,将 CPU\POWER 两大发热大户放置在 TOP 面,而将 RF/AUDIO 等器件放置在背面。
魅族PRO 5主板采用三星 8 核 64 位 Exynos 7420 处理器,因采用 14nm 工艺,相对高通 810 芯片发热控制更好。

PRO5 后壳为铝合金,且屏幕支架为镁合金,这样的双面金属包裹设计有利于热量的及时扩散。

▲前、后摄像头和闪光灯组件
前置摄像头 BTB 在主板背面,取下时需小心,后置摄像头通过两颗螺丝固定于铝合金后壳上。前置摄像头为500万像素,后置摄像头采用索尼 IMX230 CMOS,像素为2116万。
激光对焦和双色温闪光灯集成在一起,减小了后期装配复杂度。

▲拆卸喇叭BOX
喇叭采用 BOX 一体设计,音腔偏小,通过 FPC 馈点供电。顶部增加一块钢片,这样设计的原因是因整机厚度限制,采用钢片才能满足结构设计要求。
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